第449章 落地！莱茵半导体！（第三更！）<b />
我一毛钱都不打算出！<b />
声音很温和，也很轻，在林语说完过后，对面的人还处于懵逼状态，似乎完全没有听清楚这句话。<b />
其他人愣了愣，齐刷刷扭过头，看向自己的大领导，想从领导嘴里，听到一句确切的话。<b />
中间，廖振斌脑袋低垂，眉头皱成了一个川字，似乎在努力回忆刚才的那句话。<b />
不多时，他抬起头，将目光锁定对面的年轻人，问道：“林总刚才的话，是我一毛钱都不打算出？”<b />
再次听到这句话，廖振斌身边的十几个人立马转头，将目光锁定林语。<b />
自己没有听错，脑子也没有问题。<b />
面前这个年轻人，的的确确说了，建设这么一个半导体城市，他不打算出一毛钱。<b />
这一瞬间，十几道被震惊的目光落到林语身上。<b />
今天是初六，按照一般的规定，现在还在放假。<b />
但是他们上班了，原因就是面前这个年轻人，通过一些关系，找到了老书记，然后找到了现任书记。<b />
说要在黔省落地一个半导体城市，用来制造各种半导体零部件，其中最重要的，就是芯片。<b />
这个消息，昨天下午天快黑了才传到他们手中，然后，一群人紧赶慢赶，熬了一夜，才确定了一些基本的数据。<b />
准备在今天，把这些确定的数据，用到谈判会上。<b />
可是，对面只来了一个人。<b />
经过短暂的交锋之后，对方单人压住他们所有人，让黔省方面略微输了一筹。<b />
现在，对方居然还说，建设这个半导体城市，他一毛钱都不打算出。<b />
这……<b />
这是何等的猖狂！<b />
他哪来的胆子？<b />
他哪来的自信？<b />
梁静茹？<b />
现在的年轻人都这么猖狂了吗？他们这帮老古董，难道就应该被扫进垃圾堆吗？<b />
孩子，你这么猖狂，你家里面知道吗？<b />
这一刻，会议室里彻底陷入了沉默状态，一直在会议桌边缘游走的马原，看着这个场面沉默片刻，快步走到廖振斌身后，小声喊道：<b />
“书记！”<b />
廖振斌抬起手，将马原剩下的话语全部压了回去。<b />
把手放下，他拿起桌上的钢笔转了一圈，将目光锁定面前的笔记本，没有目标地问道：<b />
“林总准备拉人入局？”<b />
“对！”林语点一下头，大方的承认了这件事。<b />
抬起手将手中的笔记本翻页，他继续说道：“我国电子工业比较发达的地区，主要就是苏省，魔都，粤省，越省。”<b />
“这几个地方，各有优劣。”<b />
“苏省以设备制造为重点，魔都是高精设备，越省是搞仿制品。粤省是产品代工，产业链齐全。”<b />
“在这个半导体城市里，我们虽然能提供技术帮助，但是，我们没那么多人。”<b />
“没那么多精力。”<b />
“这一点，才是我们莱茵钢铁的薄弱点，钱不是，政策也不是。”<b />
“所以，我自然需要拉更多的人入局。”<b />
“粤省，越省，魔都，苏省，至于鲁省，我祖籍虽然是黔省，但我生在鲁高官在鲁省，吃水忘了挖井人，这着实是有点不太地道。”<b />
“这五个地区，再加上你们黔省，总共占据30%，每个地区拿5%。”<b />
“现在，廖书记还有疑问吗？”<b />
疑问？<b />
廖振斌轻轻摇一下脑袋，自己现在哪还敢有疑问，现在，自己的首要任务，已经从股权分配管理问题，变成了保证这个项目落地黔省了。<b />
以那几个省的习惯，如果他们真的参与进来，一定会想方设法，用尽手段，把这个项目撬走。<b />
和别人分鸡蛋，哪有自己一个人吃鸡蛋，吃得满嘴流油来的舒服？<b />
苦笑一声，廖振斌抬眼看向对面的林语，眼中满是赞赏。<b />
这孩子，比自己家那几个年纪小了一截，但是在为人处世，借力打力这一点上，比自己家那些点心熟练多了。<b />
熟练到完全不像个年轻人。<b />
轻出一口气，他轻声问道：“林总，你的想法很好，但是，如果这五个地方不入局呢？”<b />
“比如，你如何解决苏省十三太保的问题，5除以13，分不均啊！”<b />
“他们会入局的！”林语很自信地回应，随后，又更加自信地说道：<b />
“这是未来的发展方向。”<b />
“同时，也是上面重点关注的突破方向，主动入局和上面用鞭子抽着入局，区别很大，廖书记把这个项目做汇报的时候，可以重点说一下这里，别哭穷，哭穷没有用。”<b />
“而且，就算他们不入局也没有关系，我们账户上有钱，建设这个半导体城市足够。”<b />
“至于如何解决苏省十三太保这种问题，我觉得不是问题，只要我们不接话茬就行。”<b />
“如果廖书记同意，那我们就签署一个合作框架协议，具体的项目实施，会由专人来负责。”<b />
“如何？”<b />
说话间，林语从公文包里取出一份合作框架协议，用钢笔改了一些内容，放在桌上，轻轻一推，合作框架协议就落到了对面。<b />
看着滑过来到的文件，廖振斌迫不及待地伸手，将文件拿到手中研究起来。<b />
【本合作框架协议，仅适用于位于黔省林城市西南地区莱茵半导体项目。<b />
甲方：莱茵钢铁集团。<b />
乙方：<b />
丙方：<b />
丁方：<b />
戊方：<b />
己方：<b />
庚方：<b />
以上几方排序不分先后，均为合作关系。<b />
合作内容：<b />
多方以技术，资金，土地，基础设施入股，在黔省林城市西南地区建设莱茵半导体城，用于生产半导体零件。<b />
其中，莱茵钢铁以技术入股，占据70%股份，同时，对该半导体城市的发展，研究方向，具有绝对的领导和掌控权。<b />
余下30%股份，由乙、丙、丁、戊、己、庚多方各占5%。<b />
如无其他参与方，剩下股权归属莱茵钢铁。<b />
黔省方面：<b />
1.提供三万亩土地用于厂区建设，该三万亩土地，按照当地征收价格为10000元每亩，总计3亿元。<b />
2.建设从城市前往该厂区道路，共计四条，均为24米宽一级道路，总长度为58.45公里。<b />
总造价为11.69亿元。<b />
但是该道路同样对当地城市交通具有巨大意义，所以，折价三分之一。<b />
折合总价为3.9亿元。<b />
3.建设基础水电设施，该部分为预估总价，合计为32亿元。<b />
因谈判中缺少通讯线路费用，额外追加3000万通讯线路费用。<b />
与该条目第二项相同，按照三分之一折价。<b />